東芝は潰れることはない、こう言い切る理由を推察してみました。


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2018年度以降は、4事業領域において安定した利益を創出し、2019年度に売上高4兆円超、ROS(売上高利益率)5%を目指します。(東芝:ホームページより)
http://www.toshiba.co.jp/about/company-split/index_j.htm




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東芝メモリを売却しなければ債務超過を解消できません。そして、2016年度の決算報告書も監査法人に認めてもらえなければ上場廃止になってしまいます。それなのに、この数値目標です。


そうです。東芝経営陣は「潰れる」、ことはないと見ているようなのです。これを楽観視と見ている方もおられますが、本当は客観的な判断なのでは?なぜか?これから、そう、貴方を納得させてみたいと思います。


そのまえに・・・・・・。


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シャープを傘下に持つ台湾の鴻海(ほんはい)精密工業が「半年後なら技術が遅れてしまうから買収はしない」と明言しています(2017/7/1)。この見解を示した理由を考えてみましょう。


2017年06月28日
96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について (東芝メモリ株式会社) 当社は、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の96層積層プロセスを適用した製品を試作し、基本動作を確認しました。


https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/06/memory-20170628-2.html


2017年06月28日


世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について (東芝メモリ株式会社)
当社は、世界で初めて4ビット/セル(QLC)技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を試作し、基本動作および基本性能を確認しました。

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/06/memory-20170628-1.html


2017年5月29日に東芝は64層積層3ビット/セル(TLC)の(「BiCS FLASHTM」搭載)を販売開始しました。そして、2017/6/28には96層型フラッシュメモリ(「BiCS FLASHTM」搭載)を開発しています。この3-D型フラッシュメモリの積み上げていく階層が、どんどん増していっているのです。64層型は2017/7月から量産に入る予定です。


(ですので、売り上げの様子を見て東芝メモリを売却するかどうか最終的判断をすると見られます。7月~9月の業績が2017年度の第2四半期の決算報告書として出る可能性があります。)


この時点で、東芝メモリを買収して、64層型を生産販売したとして、次に東芝が96層型を何らかの方法で生産販売したとしたら?もう、お分かりですよね。買収した方は大損です。


東芝東芝メモリを売却しなくては潰れるのではないのか


東芝株についてのコメントで「売却先が決まったって言うから東芝株買ったのに、綱ちゃん(綱川氏のこと)はうそつきだ・・・・・・。」とありましたが、綱川代表取締役の本音が東芝メモリの売却を先延ばしにしたいところにあるのなら、やはり、噓つきかもしれません。


しかし、いい人だと思います。


なぜかといいますと、半導体の次世代型を構想中、製品化のめどがたったと推定しますと、東芝メモリを2兆1千億で売却し(この値上がりした理由だってちゃんとあります)、1千億をWD社に(もう、君とはタッグは組まないからね、はい、お金あげる!)、7000億を債務返済に充て(債務超過解消)、残りで新工場を作ってしまえばいいわけです。


(ここで新型半導体が本当に売れるのかマーケットリサーチが重要になります。)


この場合、技術の特許は東芝本社と研究所にありますから、東芝メモリは捨て駒になります。でも、この汚い手段はとりませんでした。火中の栗を拾うだけの人達なのでしょう。


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次に、次世代型半導体の開発の目途が本当にたっているのか、東芝ホームページから読み解きましょう。


2017年06月07日


東芝マテリアルと京セラ 窒化物セラミック部品の開発・製造の協業で合意 (東芝マテリアル株式会社)パワー半導体における放熱・絶縁部品として、熱伝導性、機械的特性等に優れた窒化物セラミックスの需要が拡大しています。また、半導体製造装置においても、半導体製造プロセスの精密温度制御化や高温化に伴い、窒化物セラミックスの採用が進むものと見込まれています。


両社は、このたびの協業を通して、東芝マテリアルが持つ窒化物セラミックスに関する材料技術と、京セラが持つセラミックスの特殊加工技術を融合させることにより、高い放熱特性を持つパワー半導体用部品や高温での精密温度制御が可能な半導体製造装置用部品など、従来技術の延長では実現できない高機能部品を市場投入し、セラミック市場における競争力の確保を目指します。(以下省略)


http://www.toshiba-tmat.co.jp/news/20170607press.htm


京セラとの新しい半導体への連携が見て取れます。新型半導体はシリコン素子の性質上、熱を持ち発散させる必要があるのかも?


ところで、東芝の株主の皆さん、貴方は会社法では東芝の社員です。


それでは、東芝で働いている方々は?一言でいうなら使用人です。ヒッグス粒子発見のための実験施設は日本の大学と企業が多数参加していました。日本企業の中で(東芝ではありません)、あまりにも採算が合わない入札に米国企業が降りた時、現地から日本本社に営業マンが電話をかけ、上司の指示を仰いだと言います。


その時、上司は「赤字でいいから、とってこい!上には私が何とかする。」と指示を出したそうです。事前に株主に報告できればいいのですが。例えば「赤字ですが、参加したいんです。この世紀の大発見につながるかもしれない、この案件に!」とかね。エンジニア系統の株式を買うことには、こういった醍醐味があります。ワクワクしませんか?


そして、東芝にしかできないことがある。潰れるのはもったいない。


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そして、それが、原子力発電所核分裂を止める手法が発明されるかもしれない、という方向につながっていくのです。e=MC2 と神の数式、この二つを用いて、です。今度、機会がありましたらご説明いたします。原子力発電事業に従事する日本企業は日立製作所三菱重工等があります。しかし、ヒッグス粒子に関係し東京電力と協力関係にあるエンジニア系企業は東芝だけです。


もし、このこと(福島第一原発廃炉問題解決)が現実化したのならノーベル賞の物理学賞・化学賞・フィールズ賞の受賞につながるでしょう(ノーベル賞に数学賞がない理由をご存知でしょうか?)。


それには素粒子理論と数学にたけた人間、廃炉作業中の人間、等の協力が必要です。米韓日連合の知恵と技術をここで役立たせませんか。韓国から初のノーベル賞東芝メモリを買収するより良くないですか?仮説と仮定の上で成り立っていた素粒子論。本当に価値のない論文もあり、先進的過ぎて価値がないと見られていた論文もあり。どちらになるかは、やって見なければ分からないことではあります。


終わりに一言!


東芝に誇りを持ち、内部告発に踏み切った人が後悔しないよう、必ず完全復活を成し遂げて欲しいと願うばかりです。
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